Processor Type | AMD EPYC 7502 |
Processor Family | AMD EPYC 7002 Series (Rome) |
Number of Cores | 32 |
Number of Threads | 64 |
Base Clock Speed | 2.5 GHz |
Max Boost Clock | 3.35 GHz |
L3 Cache | 128 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 180 W |
Manufacturing Technology | 7 nm |
Processor Socket | Socket SP3 |
Integrated Graphics | No |
Architecture | x86-64 |
Instruction Set Extensions | AVX2, SSE4.2 |
Platform | Server |
Processeur serveur AMD EPYC 7502 32 cœurs 2,5 GHz




Principaux avantages

Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Offre des performances multithread exceptionnelles, idéales pour les charges de travail de virtualisation et de base de données
- Prend en charge une large bande passante mémoire avec une DRAM à 8 canaux et un cache L3 robuste de 128 Mo
- Conçu pour la fiabilité des entreprises modernes avec une fabrication internationale polyvalente et une compatibilité avec les sockets SP3
Présentation du produit
L' AMD EPYC 7502 est un processeur serveur 32 cœurs hautes performances, optimisé pour les tâches de calcul intensives en entreprise. Il offre 64 threads de traitement parallèle, une fréquence d'horloge de base de 2,5 GHz avec une accélération jusqu'à 3,35 GHz et une puissance thermique de 180 W. Il intègre 128 Mo de cache L3 et prend en charge 8 canaux mémoire avec DRAM. Il utilise la plateforme Socket SP3 et est fabriqué dans plusieurs usines à travers le monde. Bien qu'il ne soit pas conforme à la norme TAA, il offre un retour sur investissement exceptionnel pour les charges de travail à grande échelle comme la virtualisation, le cloud computing et les tâches gourmandes en données.
Caractéristiques
Product Overview
Memory Support
Memory Types Supported | DDR4-3200 |
Number of Memory Channels | 8 |
Max Memory Bandwidth | 204.8 GB/s |
ECC Memory Support | Yes |
Max Memory Size | 4 TB |
Compliance & Origin
Country of Origin | Malaysia / China / Taiwan / South Korea |
TAA Compliant | No |
RoHS Compliant | Yes |
Halogen Free | Yes |
Cloud Management & Licensing
Licensing Model | Per Socket/Per Core Subscription Model (varies by vendor) |
Cloud Optimization | Yes (Optimized for Virtualization and Cloud Workloads) |
Interfaces
PCI Express Version | PCIe 4.0 |
PCI Express Lanes | 128 |
Physical & Environmental
Processor Package | Organic Land Grid Array (LGA) |
Die Size | Estimated 260 mm² (CCD) |
Operating Temperature (Max) | 95°C |
Advanced Security Features
Security Features | Secure Memory Encryption (SME), Secure Encrypted Virtualization (SEV), Hardware Root of Trust |
Hardware Virtualization | AMD-V |
Boot Secure | Yes |
Trusted Platform Module (TPM) Support | TPM 2.0 (via platform support) |