Processor Type | AMD EPYC |
Model Number | 9174F |
Socket Type | SP5 |
Number of Cores | 16 |
Number of Threads | 32 |
Base Clock Speed | 4.1 GHz |
Max Turbo Frequency | 4.4 GHz |
L3 Cache | 256 MB |
TDP (Thermal Design Power) | 320 W |
Integrated Graphics | None |
Memory Channels Supported | 12 |
Memory Type | DDR5 |
Processor Generation | 4th Gen EPYC (Genoa) |
Manufacturing Technology | 5nm FinFET |
Form Factor | Server (Socketed CPU) |
Launch Date | 2022 |
Processeur serveur AMD EPYC 9174F 16 cœurs 4,4 GHz, socket SP5





Principaux avantages

Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- - Équipé de 32 threads et de vitesses d'horloge élevées (jusqu'à 4,4 GHz), idéal pour les tâches de calcul hautes performances multithread
- - Un grand cache L3 de 256 Mo et une prise en charge DRAM à 12 canaux permettent une gestion rapide des données et une latence réduite
- - Le TDP de 320 W de qualité professionnelle et la compatibilité Socket SP5 le rendent viable pour les déploiements de centres de données modernes
Présentation du produit
L' AMD EPYC 9174F est un processeur 16 cœurs optimisé pour les centres de données, conçu pour gérer la virtualisation, l'analyse en mémoire et l'infrastructure cloud. Ses fréquences de base de 4,1 GHz et turbo de 4,4 GHz offrent des performances à haut débit, tandis que ses 32 threads et ses 256 Mo de cache L3 gèrent efficacement les charges parallèles. Intégré avec prise en charge de la DRAM 12 canaux et basé sur la plateforme Socket SP5 , ce processeur est prêt pour les déploiements évolutifs en entreprise. Avec un TDP de 320 W , il est conçu pour alimenter les infrastructures gourmandes en ressources de calcul, bien qu'il ne soit pas équipé de carte graphique intégrée et ne soit pas conforme à la norme TAA .
Caractéristiques
Product Overview
Physical & Environmental
Package Type | FC-LGA (Flip-Chip Land Grid Array) |
Package Size | 72 mm x 75.4 mm |
Operating Temperature Range | 10°C to 85°C |
Storage Temperature | -40°C to 90°C |
Cooling Requirement | Passive or active (direct contact HS/Fan required) |
Cloud Management & Licensing
Enterprise Ready | Yes |
Supported Virtualization Technologies | AMD-V, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
Interfaces
PCIe Version | PCIe 5.0 |
Number of PCIe Lanes | 128 |
Memory Interface | 12-channel DDR5 |
Socket Compatibility | Socket SP5 (LGA 6096) |
Compliance & Origin
Country of Origin | Malaysia |
RoHS Compliant | Yes |
Halogen Free | Yes |
TAA Compliant | No |
Compliance Standards | RoHS, WEEE |
Advanced Security Features
Secure Boot | Yes |
AMD Infinity Guard | Yes |
Secure Encrypted Virtualization | Yes |
Memory Encryption | Yes |
Hardware Root of Trust | Yes |