Processor Type | AMD EPYC |
Processor Model | 7663 |
Launch Series | EPYC Milan (7003 Series) |
Number of Cores | 56 |
Number of Threads | 112 |
Base Clock Speed | 2.0 GHz |
Max Boost Clock | 3.5 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 240 W |
Manufacturing Process | 7 nm (TSMC) |
Architecture | Zen 3 |
Socket Type | Socket SP3 |
L1 Cache | 3.5 MB |
L2 Cache | 28 MB |
L3 Cache | 256 MB |
Integrated Graphics | None |
Processeur serveur AMD EPYC MILAN 7663 56 cœurs, 2,0 GHz, socket SP3





Principaux avantages

Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Conçu pour les environnements de serveur avec 56 cœurs et 112 threads, offrant une puissance de traitement parallèle massive
- Exécution efficace des tâches avec 256 Mo de cache L3 et 8 canaux de mémoire pour accélérer les opérations à haut débit
- Le socket SP3 et le TDP de 240 W offrent l'équilibre entre évolutivité et efficacité énergétique pour le déploiement en entreprise
Présentation du produit
L' AMD EPYC MILAN 7663 est un processeur hautes performances pour centres de données, doté de 56 cœurs et de 112 threads pour les charges de travail exigeantes. Il fonctionne à une fréquence d'horloge de base de 2,0 GHz avec un turbo boost de 3,5 GHz , conçu pour des tâches telles que la virtualisation, l'IA et le HPC . Doté de 8 canaux mémoire , de 256 Mo de cache L3 et compatible Socket SP3 , il offre une évolutivité et une efficacité de calcul exceptionnelles. Avec un TDP de 240 W et sans carte graphique intégrée, il est spécialement conçu pour des performances haute densité de niveau serveur.
Caractéristiques
Product Overview
Physical & Environmental
Package Type | FC-LGA |
Die Size | 10 x CCDs + 1 IOD |
Operating Temperature Range | 0°C to 100°C (Tjmax) |
Processor Dimensions (W x L) | 76 mm × 56 mm |
Heatsink Included | No |
Cloud Management & Licensing
Licensing Model | Per Core |
Platform Compatibility | AMD Infinity Architecture, SP3 Motherboards |
Interfaces
PCI Express Version | PCIe 4.0 |
PCIe Lanes | 128 |
Supported Memory Channels | 8 |
Memory Interface | DDR4 |
Max Memory Speed | 3200 MHz |
Max Memory Capacity | 4 TB |
ECC Memory Support | Yes |
Compliance & Origin
Country of Origin | Malaysia |
TAA Compliant | No |
RoHS Compliant | Yes |
Advanced Security Features
Secure Memory Encryption (SME) | Yes |
Secure Encrypted Virtualization (SEV) | Yes |
Secure Boot | Yes |
AMD Infinity Guard | Yes |