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Dissipateur thermique pour processeur Cisco UCSB-HS-M6-R= pour UCS série B M6 (montage arrière)

VENDOR: CISCO Mfg Part#: UCSB-HS-M6-R= UPC#: 889728250573
  • CPU HEAT SINK FOR UCS B-SERIES M6 CPU SOCKET (REAR)
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La photo est uniquement à des fins d'illustration. Le produit réel peut être différent.
$313.00
$313.00
Promotion Épuisé
MSRP: $565.00
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  • Dissipateur thermique de processeur optimisé pour le socket CPU arrière UCS B-Series M6
  • Compatible avec les modèles de châssis UCSB-B200-M6-U et plusieurs modèles UCSB-5108
  • Conçu pour le placement du socket CPU arrière
  • Conforme à la TAA pour une utilisation gouvernementale et en entreprise
  • Fabriqué en Chine ou aux États-Unis

Expédition et retours

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Conçu spécifiquement pour les serveurs UCS B-Series M6, garantissant un ajustement mécanique et thermique précis
  • La conformité TAA permet le déploiement dans des environnements informatiques réglementés par le gouvernement
  • La conception thermique à haute efficacité améliore la longévité du processeur et la stabilité du système

Présentation du produit

Le Cisco UCSB-HS-M6-R= est un dissipateur thermique hautes performances conçu pour le socket CPU arrière des serveurs lames UCS série B M6. Conçu pour être utilisé dans des modèles tels que l'UCSB-B200-M6-U et diverses configurations de châssis UCSB-5108, il offre une gestion thermique ciblée dans les environnements informatiques haute densité. Sa conformité TAA et son origine en Chine et aux États-Unis le rendent adapté aux déploiements réglementés. Idéal pour garantir la longévité et les performances du système , il fait partie intégrante d'une infrastructure critique pour le contrôle thermique des centres de données.

Caractéristiques

Product Overview
Product Type Processor heatsink
Component Type CPU Heatsink
Compatible Processor Series Intel Xeon Scalable (3rd Gen)
Form Factor Blade server accessory
Weight Approx. 1.2 lbs (0.54 kg)
Mounting Position Rear CPU socket
Power Requirements Passive cooling component; no direct power required

Physical & Environmental
Dimensions (W x H x D) 3.2 x 2.4 x 4.7 in (approx.)
Operating Temperature 10°C to 35°C (50°F to 95°F)
Storage Temperature -40°C to 70°C (-40°F to 158°F)
Operating Humidity 5% to 93% (non-condensing)
Heat Dissipation Capacity Supports high thermal design power (TDP) CPUs
Cooling Method Passive heatsink, chassis-driven airflow

Compatibility
Designed For Cisco UCS B200 M6 Blade Servers
Compatible Chassis Cisco UCS 5108 Series
Installation Position Rear CPU Socket Only
Compatible Part Numbers UCSB-5108-AC2, UCSB-5108-DC2, UCSB-B200-M6-U, etc.

Advanced Security Features
Integrated Security Not applicable

Interfaces
Interface Type Direct-contact thermal interface
Base Material Copper with aluminum-finned heatsink
Thermal Interface Material (TIM) Pre-applied TIM pad

Compliance & Origin
Country of Origin China or United States
TAA Compliant Yes
RoHS Compliance Yes
Halogen-Free Yes
REACH Compliant Yes

Cloud Management & Licensing
Management Interface
Licensing Requirements None (passive accessory)
Smart Licensing Support Not applicable

Packaging & Materials
Heatsink Finish Nickel-plated base
Packaging Type OEM anti-static packaging
Included Accessories Pre-applied thermal compound
Heatsink Type High-density fin stack