Type | DDR4 SDRAM |
Form Factor | SO-DIMM |
Capacity | 8GB |
Data Rate | 3200MHz |
Latency | CL22 |
Rank | 1Rx8 |
ECC | Non-ECC |
Buffered/Registered | Unbuffered |
Component Configuration | 1024M x 64 bit |
Module Configuration | 1G x 64-bit |
Chip Organization | 8 chips |
Voltage | 1.2V |
Pins | 260-pin |
Compatible Systems | Laptops and small form factor PCs |
Application | System memory upgrade |
Kingston 8 Go DDR4 3200 MHz SO-DIMM Non ECC CL22



Principaux avantages

Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Optimisé pour les systèmes compacts et les ordinateurs portables avec son facteur de forme SO-DIMM 260 broches
- La conformité TAA garantit l'adéquation à un usage institutionnel ou gouvernemental
- Le fonctionnement à faible consommation de 1,2 V favorise l'efficacité thermique et les économies d'énergie
Présentation du produit
La mémoire Kingston 8 Go DDR4 SO-DIMM 3200 MHz (KVR32S22S8/8) offre des performances fiables pour les ordinateurs portables et les systèmes compacts , associant une vitesse de 3200 MHz et une latence CL22 dans une configuration 1Rx8 . Fonctionnant à 1,2 V , elle garantit une efficacité énergétique optimale tout en maintenant une sortie stable pour les charges de travail quotidiennes. Entièrement conforme aux normes TAA et fabriquée à Taïwan , elle convient aussi bien aux mises à niveau grand public qu'aux applications institutionnelles. Cette mémoire SO-DIMM 260 broches non ECC est conçue pour une intégration facile et des performances fiables.
Caractéristiques
Product Overview
Physical & Environmental
Dimensions (WxHxD) | 69.6 mm x 30 mm x 3.8 mm |
Operating Temperature | 0°C to 85°C |
Storage Temperature | -55°C to 100°C |
Humidity (operating) | 10% to 90% non‑condensing |
Humidity (storage) | 5% to 95% non‑condensing |
Advanced Security Features
On-Die ECC | Yes (for internal error detection and correction) |
Wireless Features
Wi‑Fi | |
Antenna Configuration | |
Frequency Bands |
Interfaces
Memory Interface | DDR4 |
Interface Speed | PC4-25600 |
Module Bandwidth | 25.6 GB/s |
Compliance & Origin
Country of Origin | Taiwan |
TAA Compliant | Yes |
RoHS Compliant | Yes |
Lead-Free | Yes |
Halogen-Free | Yes |
JEDEC Standard | Yes |
Cloud Management & Licensing
Remote Management | |
Included Software | |
License Type |