| Product Type | System Filler Block |
| Form Factor | EDSFF 15 mm Bay Filler |
| Compatible Systems | Lenovo ThinkSystem S2180E and similar platforms with EDSFF 15 mm bays |
| Purpose | Fills unused EDSFF 15 mm bays to support airflow and prevent dust ingress |
| Material | Plastic/Composite (exact composition not specified) |
| Color | Black |
| Weight | |
| Power Requirements | None (Passive Component) |
Bloc de remplissage Lenovo, EDSFF, 15 mm, accessoire système S2180E
La photo est uniquement à des fins d'illustration. Le produit réel peut être différent.
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- Conçu pour les fentes EDSFF 15 mm
- Maintient le flux d'air du système et l'intégrité de la structure
- Réduit la pénétration de poussière et de contaminants dans les baies de lecteur inutilisées
- Prend en charge la conception de systèmes modulaires et l'extension future
- Fabriqué par Lenovo pour une compatibilité spécifique au système
Expédition et retours
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Tous nos produits peuvent être expédiés partout aux États-Unis continentaux.
Principaux avantages
Eye-Insights™ par Eye-In Technologies
Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Optimise les performances thermiques en scellant les baies de stockage inutilisées dans les châssis EDSFF.
- Favorise la longévité du centre de données en limitant l'infiltration de poussière et en maintenant le contrôle du flux d'air.
- Fabriqué par Lenovo, garantissant la compatibilité et la fiabilité mécanique avec les systèmes approuvés.
Présentation du produit
Le bloc de remplissage Lenovo EDSFF 15 mm S2180E est un accessoire système spécialement conçu pour combler les baies EDSFF 15 mm vides au sein de l'infrastructure d'entreprise Lenovo. Il optimise la circulation de l'air interne et réduit la contamination par la poussière. Idéal pour les environnements informatiques hautes performances , il optimise le refroidissement et protège l'intégrité du système. Son intégration facilite la régulation thermique et garantit que les futures mises à niveau ne compromettent ni la propreté ni les performances du système.
Caractéristiques
Product Overview
Wireless Features
| Wireless Capability | None |
Compliance & Origin
| Country of Origin | Inquire |
| TAA Compliance | Inquire |
| RoHS Compliance | Yes (based on standard Lenovo accessory compliance) |
| REACH Compliance | Yes (typical of Lenovo accessories) |
| WEEE Compliance | Yes |
| Certifications |
Advanced Security Features
| Security Functionality | Not Applicable |
Interfaces
| Interface Type | None |
| Hot-Swap Support | No (Non-electronic bay filler) |
Physical & Environmental
| Product Dimensions (L x W x H) | EDSFF 15 mm Bay Form Factor (Approximation: 318 mm x 38 mm x 15 mm) |
| Thermal Role | Supports optimal airflow and cooling efficiency |
| Operating Temperature | |
| Non-operating Temperature | |
| Operating Humidity | |
| Non-operating Humidity |
Cloud Management & Licensing
| Cloud Management Support | Not Applicable |
| License Included | Not Applicable |
