| Product Type | Passive CPU Heatsink |
| Form Factor | Single Socket Passive Heatsink |
| Designed For | Intel-based Single Socket Systems |
| Compatible Platforms | Selected Lenovo Servers and Workstations |
| Cooling Method | Passive Air Cooling |
| Application | CPU Thermal Management |
| Supported Processor Architectures | Intel Xeon (compatible models) |
| Material | Aluminum or Copper (depending on model) |
| Weight | |
| Power Requirements | Not applicable (passive component) |
LENOVO HTSINK MASSY, socket unique, Intel
La photo est uniquement à des fins d'illustration. Le produit réel peut être différent.
Prix habituel
$460.00
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- Conçu pour les processeurs Intel à socket unique
- Compatible avec les systèmes d'entreprise LENOVO
- Solution de gestion thermique fiable
- Fabriqué par OEM pour la compatibilité du système
Expédition et retours
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Tous nos produits peuvent être expédiés partout aux États-Unis continentaux.
Principaux avantages
Eye-Insights™ par Eye-In Technologies
Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Conçu spécifiquement pour les plates-formes Intel à socket unique, garantissant une compatibilité précise avec les systèmes LENOVO.
- Fabriqué par LENOVO, offrant une fiabilité OEM et des performances constantes dans les environnements gérés.
- Essentiel pour maintenir une température optimale du processeur, réduire le stress thermique et améliorer la longévité du cycle de vie.
Présentation du produit
Le LENOVO HTSINK MASSY, Single Socket, Intel (référence 4XF7A79752) est un accessoire thermique passif conçu pour les systèmes monosocket Intel . Fabriqué par LENOVO , ce dissipateur thermique assure des performances thermiques optimales sur les plateformes compatibles. Bien que les spécifications spécifiques ne soient pas disponibles, son rôle principal est de maintenir la stabilité de la température du processeur et d'assurer l'intégrité des composants à long terme dans les environnements d'entreprise. Idéal pour les administrateurs informatiques utilisant les plateformes LENOVO, cet accessoire contribue à minimiser les risques de pannes matérielles liées aux problèmes thermiques.
Caractéristiques
Product Overview
Wireless Features
Compliance & Origin
| Country of Origin | |
| TAA Compliant | |
| RoHS Compliant | Yes |
| REACH Compliant | Yes |
| WEEE Compliance | Yes |
| UL Certification | Yes (Platform Dependent) |
| CE Certification | Yes |
Advanced Security Features
Interfaces
| Mounting Interface | Socket Compatible Heatsink Mounting Mechanism |
Physical & Environmental
| Dimensions (W x H x D) | |
| Operating Temperature Range | 10°C to 35°C |
| Storage Temperature Range | -40°C to 60°C |
| Operating Humidity Range | 8% to 80% (non-condensing) |
| Storage Humidity Range | 5% to 90% (non-condensing) |
| Thermal Design Power (TDP) Compatibility | Up to platform-specific supported TDP |
| Cooling Fins | Yes |
| Integrated Fan | No (passive) |
| Mounting Orientation | Vertical or Horizontal (Platform Dependent) |
| Heatsink Color | Metallic / Silver |
