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Processeur Lenovo SR665V3 AMD EPYC 9254 24 cœurs 200 W 2,9 GHz

VENDOR: LENOVO Mfg Part#: 4XG7A85821 UPC#: 889488668908
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$5,263.00
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  • Conception à 24 cœurs et 48 threads pour les charges de travail multithread intensives
  • Vitesse d'horloge de base de 2,9 GHz, turbo boost jusqu'à 4,15 GHz
  • Le cache L3 de 128 Mo permet un accès aux données à faible latence
  • Prend en charge PCI Express 5.0 avec 128 voies pour une connectivité avancée
  • Puissance de conception thermique de 200 W avec dissipateur thermique intégré inclus
  • Le contrôleur de mémoire intégré améliore les vitesses d'accès à la mémoire

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Idéal pour les charges de travail d'entreprise et de virtualisation nécessitant un nombre élevé de cœurs et de threads
  • Performances d'E/S améliorées avec PCIe 5.0 et 128 voies PCIe prenant en charge les périphériques modernes
  • Comprend un dissipateur thermique et un contrôleur de mémoire intégré, réduisant le coût total et la complexité du déploiement

Présentation du produit

Le processeur Lenovo SR665V3 AMD EPYC 9254 est conçu pour des performances professionnelles . Il offre 24 cœurs et 48 threads, supportés par un cache L3 de 128 Mo. Avec une fréquence d'horloge de base de 2,9 GHz et un turbo maximal de 4,15 GHz , il offre de puissantes capacités de traitement sous des charges de travail exigeantes. Le contrôleur mémoire intégré et la prise en charge du PCIe 5.0 à 128 voies offrent un accès aux données et une connectivité haut débit. Ce processeur fonctionne avec un TDP de 200 W et intègre un dissipateur thermique pour la gestion thermique, ce qui le rend idéal pour les environnements serveurs exigeant stabilité et performances.

Caractéristiques

Product Overview
Product Type Processor
Processor Type AMD EPYC 9254
Number of Cores 24
Number of Threads 48
Base Clock Speed 2.9 GHz
Max Turbo Frequency 4.15 GHz
L3 Cache 128 MB
Processor Quantity 1
Thermal Design Power (TDP) 200 W
Included Accessories Heatsink
Socket Type Socket SP5
Instruction Set Architecture 64-bit
Manufacturing Process 5 nm
Launch Date Q4 2022
Family EPYC 9004 Series

Physical & Environmental
Form Factor Server-grade processor (Socket SP5)
Package Size 72 mm x 75.4 mm
Heatsink Included Yes
Operating Temperature (Max) 95°C
Reliability, Availability and Serviceability (RAS) Supported

Cloud Management & Licensing
Virtualization Support AMD-V, SEV-SNP
Available Cloud Optimizations VM density, IaaS hosting, hyperscale workloads
Platform Management Compatible with AMD Infinity Architecture and server management frameworks

Interfaces
PCIe Version 5.0
PCIe Lane Count 128
Memory Interface 8-channel DDR5
Max Memory Speed DDR5-4800
Memory Bandwidth 460.8 GB/s (theoretical)
Max Memory Capacity 6TB per socket

Compliance & Origin
Country of Origin
TAA Compliant
RoHS Compliance Yes
ECC Memory Support Yes

Advanced Security Features
Security Technology AMD Infinity Guard
Hardware-Enabled Encryption Secure Memory Encryption (SME), Secure Encrypted Virtualization (SEV)
Advanced Threat Mitigation SEV-ES, SEV-SNP supported
Firmware Protection Shadow Stack, Boot Guard, Memory Tagging Extension (MTE)