Kit de remplissage d'emplacements PCIe et OCP pour Lenovo ThinkEdge SE455 V3

VENDOR: LENOVO Mfg Part#: 4XF7A93032
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  • Conçu pour ThinkEdge SE455 V3 pour remplir les emplacements PCIe et OCP inutilisés
  • Conforme à la TAA pour une utilisation dans les secteurs gouvernementaux et réglementés
  • Fabriqué au Mexique pour la transparence et la conformité régionales

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Assure un flux d'air efficace en scellant les emplacements d'extension vides dans le châssis SE455 V3
  • Prend en charge les performances thermiques et la longévité du matériel dans les déploiements de serveurs Edge
  • Conforme aux exigences de la TAA, idéal pour une utilisation dans le secteur public ou dans l'industrie réglementée

Présentation du produit

Le kit de remplissage d'emplacements PCIe et OCP Lenovo ThinkEdge SE455 V3 est un accessoire essentiel pour optimiser la fiabilité et l'efficacité opérationnelle des serveurs Edge ThinkEdge SE455 V3 compatibles. Conçu spécifiquement pour combler les emplacements PCIe et OCP vacants, ce kit contribue à maintenir des voies de refroidissement et une distribution d'air optimales , essentielles dans les environnements Edge Computing hautes performances où la stabilité thermique est essentielle.

Fabriqué au Mexique et conforme à la loi sur les accords commerciaux (TAA) , ce kit est également compatible avec les normes réglementaires et contractuelles requises par diverses installations gouvernementales et d'entreprise. En comblant les emplacements inutilisés, l'accessoire contribue à réduire l'accumulation de poussière et de débris tout en préservant l' intégrité structurelle des composants internes. Cela contribue à la fiabilité et à la facilité d'entretien à long terme des solutions informatiques Edge robustes de Lenovo.

Idéal pour les intégrateurs et les administrateurs informatiques cherchant à prolonger la durée de vie du matériel et à maintenir la conformité, le kit de remplissage est un outil simple et efficace pour améliorer les performances et la propreté des déploiements de serveurs.

Caractéristiques

Product Overview

Product Type Slot Filler Kit
Compatibility Lenovo ThinkEdge SE455 V3 Edge Server
Purpose Fills unused PCIe and OCP slots to maintain optimal airflow and cooling
Form Factor Custom fit for server PCIe and OCP slots
Weight Approximately 0.1 kg (per filler, estimated)
Power Requirements None (passive accessory)
Material High-grade plastic or metal composite (typical for slot fillers)
Part Number 4XF7A93032

Physical & Environmental

Dimensions Custom-fitted; dimensions vary per slot type
Installation Method Tool-less or screw-based, depending on slot type
Operating Temperature Range 10°C to 35°C (aligned with server operating range)
Non-Operating Temperature Range -40°C to 70°C
Storage Humidity 8% to 90% (non-condensing)
Operating Humidity 10% to 85% (non-condensing)
Dust Protection Helps limit dust accumulation in open slots
Color Black or metallic (variant-dependent)

Cloud Management & Licensing

Management Interface Not applicable
License Requirement No license required
Bundled Software None

Packaging & Installation

Included Components PCIe fillers, OCP fillers, installation guide
Packaging Type OEM static-free blister or anti-static bag
Installation Complexity Low – user-serviceable
Tools Required None or basic screwdriver (slot-dependent)

Interfaces

Supported Slot Types PCIe and OCP
Number of Fillers Multiple pieces for PCIe and OCP slots (exact count may vary by kit)

Compliance & Origin

Country of Origin Mexico
TAA Compliant Yes
RoHS Compliant Yes
REACH Compliant Yes
WEEE Directive Yes
Certifications Lenovo Manufacturing Quality Certified

Advanced Security Features

Physical Security Benefit Limits accessibility to internal slots, reducing tampering risk
Server Protection Feature Supports maintenance of internal air pressure and cooling integrity
Tamper Evident Design No