Product Type | Slot Filler Kit |
Compatibility | Lenovo ThinkEdge SE455 V3 Edge Server |
Purpose | Fills unused PCIe and OCP slots to maintain optimal airflow and cooling |
Form Factor | Custom fit for server PCIe and OCP slots |
Weight | Approximately 0.1 kg (per filler, estimated) |
Power Requirements | None (passive accessory) |
Material | High-grade plastic or metal composite (typical for slot fillers) |
Part Number | 4XF7A93032 |
Kit de remplissage d'emplacements PCIe et OCP pour Lenovo ThinkEdge SE455 V3



Principaux avantages

Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Assure un flux d'air efficace en scellant les emplacements d'extension vides dans le châssis SE455 V3
- Prend en charge les performances thermiques et la longévité du matériel dans les déploiements de serveurs Edge
- Conforme aux exigences de la TAA, idéal pour une utilisation dans le secteur public ou dans l'industrie réglementée
Présentation du produit
Le kit de remplissage d'emplacements PCIe et OCP Lenovo ThinkEdge SE455 V3 est un accessoire essentiel pour optimiser la fiabilité et l'efficacité opérationnelle des serveurs Edge ThinkEdge SE455 V3 compatibles. Conçu spécifiquement pour combler les emplacements PCIe et OCP vacants, ce kit contribue à maintenir des voies de refroidissement et une distribution d'air optimales , essentielles dans les environnements Edge Computing hautes performances où la stabilité thermique est essentielle.
Fabriqué au Mexique et conforme à la loi sur les accords commerciaux (TAA) , ce kit est également compatible avec les normes réglementaires et contractuelles requises par diverses installations gouvernementales et d'entreprise. En comblant les emplacements inutilisés, l'accessoire contribue à réduire l'accumulation de poussière et de débris tout en préservant l' intégrité structurelle des composants internes. Cela contribue à la fiabilité et à la facilité d'entretien à long terme des solutions informatiques Edge robustes de Lenovo.
Idéal pour les intégrateurs et les administrateurs informatiques cherchant à prolonger la durée de vie du matériel et à maintenir la conformité, le kit de remplissage est un outil simple et efficace pour améliorer les performances et la propreté des déploiements de serveurs.
Caractéristiques
Product Overview
Physical & Environmental
Dimensions | Custom-fitted; dimensions vary per slot type |
Installation Method | Tool-less or screw-based, depending on slot type |
Operating Temperature Range | 10°C to 35°C (aligned with server operating range) |
Non-Operating Temperature Range | -40°C to 70°C |
Storage Humidity | 8% to 90% (non-condensing) |
Operating Humidity | 10% to 85% (non-condensing) |
Dust Protection | Helps limit dust accumulation in open slots |
Color | Black or metallic (variant-dependent) |
Cloud Management & Licensing
Management Interface | Not applicable |
License Requirement | No license required |
Bundled Software | None |
Packaging & Installation
Included Components | PCIe fillers, OCP fillers, installation guide |
Packaging Type | OEM static-free blister or anti-static bag |
Installation Complexity | Low – user-serviceable |
Tools Required | None or basic screwdriver (slot-dependent) |
Interfaces
Supported Slot Types | PCIe and OCP |
Number of Fillers | Multiple pieces for PCIe and OCP slots (exact count may vary by kit) |
Compliance & Origin
Country of Origin | Mexico |
TAA Compliant | Yes |
RoHS Compliant | Yes |
REACH Compliant | Yes |
WEEE Directive | Yes |
Certifications | Lenovo Manufacturing Quality Certified |
Advanced Security Features
Physical Security Benefit | Limits accessibility to internal slots, reducing tampering risk |
Server Protection Feature | Supports maintenance of internal air pressure and cooling integrity |
Tamper Evident Design | No |