| Processor Type | Server Processor | 
| Series | AMD EPYC 7003 Series | 
| Model | EPYC 7303P | 
| Number of Cores | 16 | 
| Number of Threads | 32 | 
| Base Clock Speed | 3.0 GHz | 
| Max Boost Clock | 3.7 GHz | 
| L1 Cache | 1 MB | 
| L2 Cache | 8 MB | 
| L3 Cache | 128 MB | 
| Manufacturing Process | 7nm FinFET | 
| Socket Type | Socket SP3 | 
| Architecture | Zen 3 | 
| Thermal Design Power (TDP) | 155 W | 
| Integrated Graphics | None | 
| Use Case | Datacenter, Virtualization, Cloud Computing | 
Processeur serveur AMD EPYC 7303P à seize cœurs, 100-000001289
 
 

Principaux avantages
 
            
            Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Idéal pour améliorer les performances du serveur avec l'architecture EPYC éprouvée d'AMD.
- Fabriqué en Malaisie selon les normes de qualité d'AMD, garantissant des performances fiables.
- Option de déploiement économique pour les environnements ne nécessitant pas de conformité TAA.
Présentation du produit
L' AMD EPYC 7303P est un processeur serveur à seize cœurs conçu pour des performances multithread robustes en entreprise. Originaire de Malaisie et portant la référence 100-000001289 , il est adapté aux déploiements évolutifs dans le cloud et la virtualisation. Bien que non conforme aux normes TAA , il reste un choix de premier ordre pour des mises à niveau de serveur économiques. Ce processeur fait partie de la série AMD EPYC , reconnue pour son efficacité et sa fiabilité dans les charges de travail de calcul exigeantes. Toute spécification technique non mentionnée doit être confirmée auprès du fabricant.
Caractéristiques
                      Product Overview
                      
                    
                    
                      Physical & Environmental
                      
                    
                    | Package Type | FC-LGA (Flip-Chip Land Grid Array) | 
| Processor Packaging | Tray | 
| Max Operating Temperature | 90°C | 
| Heatsink Included | No | 
| Cooling Solution | Not Included | 
| Dimensions (approx.) | 76mm x 56.5mm | 
                      Cloud Management & Licensing
                      
                    
                    | OEM/Boxed | OEM | 
| Licensing Model | Per processor | 
| Platform Compatibility | AMD EPYC-compatible motherboards | 
                      Interfaces
                      
                    
                    | PCI Express Version | PCIe 4.0 | 
| Number of PCIe Lanes | 128 | 
| Socket Compatibility | SP3 | 
                      Compliance & Origin
                      
                    
                    | Country of Origin | Malaysia | 
| TAA Compliant | No | 
| RoHS Compliance | Yes | 
| ECC Memory Support | Yes | 
| Trusted Platform Module (TPM) Support | Yes (via platform) | 
                      Advanced Security Features
                      
                    
                    | Secure Memory Encryption (SME) | Yes | 
| Secure Encrypted Virtualization (SEV) | Yes | 
| AMD Infinity Architecture Support | Yes | 
| Hardware Virtualization Support | Yes | 
 
               
     
    