Processeur serveur AMD EPYC 7303P à seize cœurs, 100-000001289

VENDOR: AMD Mfg Part#: 100-000001289
Passer aux informations produits
1 de 3
La photo est uniquement à des fins d'illustration. Le produit réel peut être différent.
Prix habituel $585.73
Prix habituel Prix promotionnel $585.73
Promotion Épuisé
MSRP: $594.00
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
  • - Conception de processeur de serveur à seize cœurs
  • - Numéro de pièce du fabricant 100-000001289
  • - Pays d'origine : Malaisie
  • - Non conforme à la TAA
  • - Appartient à la famille AMD EPYC-Series

Expédition et retours

Tous nos produits peuvent être expédiés partout aux États-Unis continentaux.

Consultez notre politique d'expédition et de retour

Afficher tous les détails

Principaux avantages

Eye-Insights
  • Idéal pour améliorer les performances du serveur avec l'architecture EPYC éprouvée d'AMD.
  • Fabriqué en Malaisie selon les normes de qualité d'AMD, garantissant des performances fiables.
  • Option de déploiement économique pour les environnements ne nécessitant pas de conformité TAA.

Présentation du produit

L' AMD EPYC 7303P est un processeur serveur à seize cœurs conçu pour des performances multithread robustes en entreprise. Originaire de Malaisie et portant la référence 100-000001289 , il est adapté aux déploiements évolutifs dans le cloud et la virtualisation. Bien que non conforme aux normes TAA , il reste un choix de premier ordre pour des mises à niveau de serveur économiques. Ce processeur fait partie de la série AMD EPYC , reconnue pour son efficacité et sa fiabilité dans les charges de travail de calcul exigeantes. Toute spécification technique non mentionnée doit être confirmée auprès du fabricant.

Caractéristiques

Product Overview

Processor Type Server Processor
Series AMD EPYC 7003 Series
Model EPYC 7303P
Number of Cores 16
Number of Threads 32
Base Clock Speed 3.0 GHz
Max Boost Clock 3.7 GHz
L1 Cache 1 MB
L2 Cache 8 MB
L3 Cache 128 MB
Manufacturing Process 7nm FinFET
Socket Type Socket SP3
Architecture Zen 3
Thermal Design Power (TDP) 155 W
Integrated Graphics None
Use Case Datacenter, Virtualization, Cloud Computing

Physical & Environmental

Package Type FC-LGA (Flip-Chip Land Grid Array)
Processor Packaging Tray
Max Operating Temperature 90°C
Heatsink Included No
Cooling Solution Not Included
Dimensions (approx.) 76mm x 56.5mm

Cloud Management & Licensing

OEM/Boxed OEM
Licensing Model Per processor
Platform Compatibility AMD EPYC-compatible motherboards

Interfaces

PCI Express Version PCIe 4.0
Number of PCIe Lanes 128
Socket Compatibility SP3

Compliance & Origin

Country of Origin Malaysia
TAA Compliant No
RoHS Compliance Yes
ECC Memory Support Yes
Trusted Platform Module (TPM) Support Yes (via platform)

Advanced Security Features

Secure Memory Encryption (SME) Yes
Secure Encrypted Virtualization (SEV) Yes
AMD Infinity Architecture Support Yes
Hardware Virtualization Support Yes