Processor Type | AMD EPYC |
Model Number | 7352 |
Number of Cores | 24 |
Number of Threads | 48 |
Base Clock Speed | 2.3 GHz |
Max Turbo Frequency | 3.2 GHz |
Socket Type | Socket SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt |
L3 Cache | 128 MB |
Integrated Graphics | None |
Processor Family | EPYC 7002 Series |
Manufacturing Process | 7nm FinFET |
Launch Date | Q3 2019 |
Architecture | Zen 2 |
Form Factor | Server Processor |
Processeur serveur AMD EPYC 7352 24 cœurs 2,3 GHz





Principaux avantages

Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Un nombre exceptionnel de cœurs et de threads permet un multitâche efficace et une virtualisation haute densité.
- Le grand cache de 128 Mo améliore le débit des données et les performances dans les environnements à forte intensité de calcul.
- Compatible avec les plateformes Socket SP3, offrant une intégration transparente dans les infrastructures actuelles.
Présentation du produit
L' AMD EPYC 7352 est conçu pour les charges de travail serveur de nouvelle génération exigeant une densité de cœurs élevée et une bande passante mémoire importante. Doté de 24 cœurs physiques et d'un multithreading simultané pour un total de 48 threads , il fonctionne à une fréquence de base de 2,3 GHz avec une accélération dynamique jusqu'à 3,2 GHz pour les tâches intensives. Ses 128 Mo de cache L3 accélèrent l'accès aux données pour des applications telles que la virtualisation, le traitement de bases de données et le calcul haute performance.
Conçu pour les plateformes Socket SP3 , l'EPYC 7352 prend en charge les configurations DRAM DDR4 8 canaux , offrant un débit exceptionnel pour les applications gourmandes en mémoire. Avec une puissance thermique nominale (TDP) de 155 W , il allie performances et efficacité énergétique pour les environnements informatiques denses. L'absence de carte graphique intégrée permet un traitement de calcul ciblé tout en s'intégrant parfaitement aux workflows accélérés par GPU existants, si nécessaire.
Idéal pour les entreprises modernisant leurs serveurs ou déployant de nouvelles infrastructures, l'EPYC 7352 offre une capacité de calcul évolutive avec un retour sur investissement significatif grâce à sa densité de cœurs et à sa compatibilité avec les plateformes. Fabriqué dans des sites internationaux conformes, il offre une flexibilité de déploiement dans les centres de données mondiaux.
Caractéristiques
Product Overview
Physical & Environmental
Operating Temperature (Tcase) | Up to 90°C |
Approximate Weight | Approximately 0.9 lb (0.4 kg) |
Heatsink Included | No |
Package Type | FC-LGA (Flip-Chip Land Grid Array) |
Die Count | 4 chiplets + 1 I/O die |
Cloud Management & Licensing
Virtualization Support | Yes: AMD-V |
Interfaces
Memory Interface | 8-channel DDR4-3200 |
Memory Type Supported | DDR4 |
Memory Channels | 8 |
Max Memory Speed | 3200 MHz |
PCI Express Version | PCIe 4.0 |
PCI Express Lanes | 128 |
Compliance & Origin
Country of Origin | Malaysia / China / Taiwan / South Korea |
TAA Compliant | No |
RoHS Compliance | Yes |
ECC Memory Support | Yes |
Reliability, Availability & Serviceability (RAS) | Yes |
Advanced Security Features
Hardware Security Features | AMD Secure Processor |
Encrypted Virtualization | AMD SEV (Secure Encrypted Virtualization) |
Secure Memory Encryption (SME) | Yes |
Secure Boot Support | Yes |