Processeur serveur AMD EPYC 7F32 3,7 GHz 16 cœurs

VENDOR: AMD Mfg Part#: 100-000000139
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  • 16 threads avec des performances de vitesse d'horloge élevées à 3,7 GHz de base et 3,9 GHz turbo
  • Cache L3 massif de 128 Mo pour un accès accéléré aux données
  • Prise en charge de la DRAM à 8 canaux pour une bande passante mémoire améliorée
  • TDP de 180 W pour les environnements de serveur axés sur les performances
  • Compatibilité Socket SP3 pour les cartes mères de niveau entreprise
  • Pas de carte graphique intégrée, optimisé pour une utilisation sur serveur dédié

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Offre des performances de calcul élevées adaptées à la virtualisation et aux charges de travail d'entreprise avec 16 threads
  • Le grand cache L3 de 128 Mo augmente le débit des données et minimise la latence dans le traitement en temps réel
  • Prend en charge 8 canaux de mémoire, améliorant les performances multithread dans les environnements de serveur exigeants

Présentation du produit

L' AMD EPYC 7F32 est un puissant processeur serveur 16 threads de la série EPYC 7002, cadencé à 3,7 GHz et pouvant atteindre 3,9 GHz en mode turbo . Doté d'un important cache L3 de 128 Mo et prenant en charge la mémoire DRAM 8 canaux , il est conçu pour les déploiements d'entreprise exigeants. Conçu pour les plateformes Socket SP3 et offrant un TDP de 180 W , ce processeur garantit des performances élevées et un équilibre énergétique optimal dans les environnements serveurs. Bien qu'il ne dispose pas de carte graphique intégrée, son optimisation de calcul le rend idéal pour une utilisation en centre de données. Non conforme aux normes TAA et fabriqué sur plusieurs sites à travers le monde, ce processeur est conçu pour les applications professionnelles hautes performances.

Caractéristiques

Product Overview

Product Type Server Processor
Processor Series AMD EPYC 7002 Series
Processor Model EPYC 7F32
Base Clock Speed 3.7 GHz
Max Turbo Frequency 3.9 GHz
Number of Cores 8
Number of Threads 16
Socket Type Socket SP3
Thermal Design Power (TDP) 180 W
Architecture Zen 2
Integrated Graphics None
Manufacturing Process 7nm FinFET

Physical & Environmental

Form Factor Server CPU
Package Type Socket SP3 (LGA4094)
Die Size 10.32 mm x 7.2 mm (per chiplet)
Operating Temperature (Maximum) 90°C

Cloud Management & Licensing

Supported Virtualization AMD-V
Operating System Support Windows Server, Linux

Interfaces

PCI Express Version PCIe 4.0
PCIe Lanes 128
Memory Interfaces 8-channel DDR4
Supported Memory Speed DDR4-3200
Memory Bandwidth 204.8 GB/s

Compliance & Origin

Country of Origin Malaysia / China / Taiwan / Republic of Korea
TAA Compliant No
RoHS Compliance Yes
ECC Memory Support Yes

Advanced Security Features

Hardware Security Features AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV), SME
Trusted Platform Support Platform Secure Boot
Secure Memory Encryption (SME) Yes
Secure Encrypted Virtualization (SEV) Yes
Hardware Root of Trust Yes