Processeur serveur AMD EPYC MILAN 74F3 24 cœurs, 3,2 GHz, 256 Mo

VENDOR: AMD Mfg Part#: 100-000000317
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  • Architecture AMD EPYC MILAN 74F3 à 24 cœurs pour charges de travail hautes performances
  • Horloge de base de 3,2 GHz avec une fréquence turbo maximale allant jusqu'à 4 GHz
  • Grand cache L3 de 256 Mo pour un débit de données amélioré
  • TDP de 240 W optimisé pour l'efficacité thermique sous charge
  • Traitement multicœur idéal pour la virtualisation et l'analyse de données
  • Fabriqué en Chine ou en Malaisie

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Offre une puissance de calcul de niveau entreprise avec 24 cœurs et 256 Mo de cache L3
  • Idéal pour les centres de données et les environnements HPC nécessitant un traitement parallèle élevé
  • Soutenu par la plate-forme EPYC éprouvée d'AMD, connue pour son évolutivité et ses performances fiables

Présentation du produit

Le processeur serveur AMD EPYC MILAN 74F3 est conçu pour les applications informatiques d'entreprise exigeantes en performances . Doté de 24 cœurs et d'une fréquence de base de 3,2 GHz , il prend en charge un large éventail d'applications exigeantes, de l'analyse de données à la virtualisation. Conçu avec une fréquence turbo maximale de 4 GHz et un important cache L3 de 256 Mo , il offre un accès rapide aux données et réduit la latence sous des charges de travail élevées. Avec une puissance thermique nominale (TDP) de 240 watts , il est conçu pour une efficacité thermique et des performances longue durée. Qu'il soit déployé dans des centres de données ou des infrastructures HPC, ce processeur offre une fiabilité constante et une puissance évolutive.

Caractéristiques

Product Overview

Processor Type AMD EPYC
Model EPYC 74F3
Processor Family EPYC 7003 Series (Milan)
Number of Cores 24
Number of Threads 48
Base Clock Speed 3.2 GHz
Max Boost Clock 4.0 GHz
L3 Cache 256 MB
L2 Cache 12 MB
Manufacturing Process 7 nm FinFET
Thermal Design Power (TDP) 240 W
Processor Socket Socket SP3
Architecture x86-64
Instruction Set Extensions AVX2, AVX-512, SSE4.2, FMA3
Market Segment Server

Physical & Environmental

Package Size 76 mm x 56.5 mm
Max Operating Temperature (Tcase) 100°C
Heatsink Included No
Cooling Requirement Active or Passive Cooling Solution Required

Cloud Management & Licensing

Virtualization Support Yes (AMD-V)
Secure Encrypted Virtualization (SEV) Yes
Secure Nested Paging (SEV-ES) Yes

Interfaces

PCI Express Version PCIe 4.0
PCI Express Lanes 128
Interconnect Fabric Infinity Fabric
Socket Compatibility SP3

Compliance & Origin

Country of Origin China / Malaysia
RoHS Compliance Yes
Halogen-Free Yes
ECC Support Yes

Advanced Security Features

Hardware Security Module AMD Infinity Guard
Data Execution Prevention (DEP) Yes
Secure Boot Yes
Memory Encryption Yes (SME & SEV)
Trusted Platform Module (TPM) Support Yes (via platform)