Processor Type | AMD EPYC |
Model | EPYC 74F3 |
Processor Family | EPYC 7003 Series (Milan) |
Number of Cores | 24 |
Number of Threads | 48 |
Base Clock Speed | 3.2 GHz |
Max Boost Clock | 4.0 GHz |
L3 Cache | 256 MB |
L2 Cache | 12 MB |
Manufacturing Process | 7 nm FinFET |
Thermal Design Power (TDP) | 240 W |
Processor Socket | Socket SP3 |
Architecture | x86-64 |
Instruction Set Extensions | AVX2, AVX-512, SSE4.2, FMA3 |
Market Segment | Server |
Processeur serveur AMD EPYC MILAN 74F3 24 cœurs, 3,2 GHz, 256 Mo




Principaux avantages

Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Offre une puissance de calcul de niveau entreprise avec 24 cœurs et 256 Mo de cache L3
- Idéal pour les centres de données et les environnements HPC nécessitant un traitement parallèle élevé
- Soutenu par la plate-forme EPYC éprouvée d'AMD, connue pour son évolutivité et ses performances fiables
Présentation du produit
Le processeur serveur AMD EPYC MILAN 74F3 est conçu pour les applications informatiques d'entreprise exigeantes en performances . Doté de 24 cœurs et d'une fréquence de base de 3,2 GHz , il prend en charge un large éventail d'applications exigeantes, de l'analyse de données à la virtualisation. Conçu avec une fréquence turbo maximale de 4 GHz et un important cache L3 de 256 Mo , il offre un accès rapide aux données et réduit la latence sous des charges de travail élevées. Avec une puissance thermique nominale (TDP) de 240 watts , il est conçu pour une efficacité thermique et des performances longue durée. Qu'il soit déployé dans des centres de données ou des infrastructures HPC, ce processeur offre une fiabilité constante et une puissance évolutive.
Caractéristiques
Product Overview
Physical & Environmental
Package Size | 76 mm x 56.5 mm |
Max Operating Temperature (Tcase) | 100°C |
Heatsink Included | No |
Cooling Requirement | Active or Passive Cooling Solution Required |
Cloud Management & Licensing
Virtualization Support | Yes (AMD-V) |
Secure Encrypted Virtualization (SEV) | Yes |
Secure Nested Paging (SEV-ES) | Yes |
Interfaces
PCI Express Version | PCIe 4.0 |
PCI Express Lanes | 128 |
Interconnect Fabric | Infinity Fabric |
Socket Compatibility | SP3 |
Compliance & Origin
Country of Origin | China / Malaysia |
RoHS Compliance | Yes |
Halogen-Free | Yes |
ECC Support | Yes |
Advanced Security Features
Hardware Security Module | AMD Infinity Guard |
Data Execution Prevention (DEP) | Yes |
Secure Boot | Yes |
Memory Encryption | Yes (SME & SEV) |
Trusted Platform Module (TPM) Support | Yes (via platform) |