Processeur serveur AMD EPYC MILAN 75F3 32 cœurs, 2,95 GHz, SP3

VENDOR: AMD Mfg Part#: 100-000000313
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  • Architecture AMD EPYC 32 cœurs et 64 threads
  • Horloge de base de 2,95 GHz et fréquence turbo maximale jusqu'à 4 GHz
  • Cache L3 de 256 Mo pour un accès aux données à haut débit
  • Compatibilité Socket SP3
  • Puissance de conception thermique (TDP) de 280 W
  • Prend en charge l'architecture de mémoire DRAM à 8 canaux

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Offre un nombre élevé de cœurs et de threads, idéal pour les charges de travail de calcul parallèle et de virtualisation.
  • Le grand cache L3 de 256 Mo améliore les performances des applications d'entreprise gourmandes en mémoire.
  • La compatibilité Socket SP3 permet une intégration transparente dans les plates-formes de serveur actuelles basées sur AMD EPYC.

Présentation du produit

L' AMD EPYC MILAN 75F3 est un puissant processeur 32 cœurs de niveau serveur, conçu pour les applications d'entreprise haut de gamme. Basé sur l'architecture EPYC d'AMD, ce processeur offre un traitement parallèle exceptionnel avec 64 threads et une prise en charge robuste de la DRAM 8 canaux . Avec une fréquence d'horloge de base de 2,95 GHz et une fréquence turbo maximale de 4 GHz , il adapte dynamiquement ses performances à diverses charges de travail.

Ce processeur dispose d'un cache L3 massif de 256 Mo , garantissant un accès aux données à faible latence et un traitement mémoire plus rapide. Compatible avec le socket SP3 et doté d' un TDP de 280 W , il est conçu pour un déploiement haute performance dans les environnements serveurs gourmands en données. Idéal pour la virtualisation, l'analyse et les applications distribuées, l'EPYC MILAN 75F3 offre une puissance informatique de niveau entreprise aux missions critiques.

Caractéristiques

Product Overview

Processor Type AMD EPYC 75F3
Architecture Zen 3 (Milan)
Number of Cores 32
Number of Threads 64
Base Clock Speed 2.95 GHz
Max Boost Clock 4.0 GHz
L1 Cache 2 MB
L2 Cache 16 MB
L3 Cache 256 MB
Socket Type SP3
TDP 280 W
Manufacturing Process 7nm FinFET
Die Size Approximately 1034 mm² (Total MCM)
Transistor Count Estimated 30+ billion
CPU Package LGA-4094

Memory

Supported Memory Type DDR4-3200
Memory Channels 8
Max Memory Bandwidth 204.8 GB/s
Max Memory Capacity 4 TB (with LRDIMM/3DS DIMMs)
ECC Support Yes

Compliance & Origin

Country of Origin Malaysia
RoHS Compliance Yes
TAA Compliant No
Platform Compatibility EPYC 7003 Series Platform
Reliability, Availability, Serviceability (RAS) Yes
Secure Boot Support Yes

Advanced Security Features

Hardware Root of Trust Yes
Memory Guard Yes
Secure Nested Paging Yes

Interfaces

PCI Express Version PCIe 4.0
PCIe Lane Count 128
Supported Interconnect Fabric Infinity Fabric

Physical & Environmental

Form Factor Server CPU
Package Dimensions 76.0 mm x 56.6 mm
Operating Temperature Range 0°C to 85°C (Tcase Max)
Heatsink Included No

Cloud Management & Licensing

Virtualization Support AMD-V (Virtualization)
Secure Memory Encryption (SME) Yes
Secure Encrypted Virtualization (SEV) Yes
AMD Infinity Guard Yes