Processeur serveur CISCO INTEL 6326 2,9 GHz 16 cœurs DDR4 3 200 MHz

VENDOR: CISCO Mfg Part#: UCS-CPU-I6326=
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  • Processeur de serveur à 16 cœurs fonctionnant à 2,9 GHz pour une efficacité de charge de travail parallèle
  • Cache de 24 Mo pour un accès aux données à haut débit et une vitesse de traitement améliorée
  • Puissance thermique de conception de 185 W pour des performances avec une génération de chaleur gérable
  • Prend en charge la mémoire DDR4 3200 MHz pour un débit de données plus rapide
  • Fabriqué en Malaisie ou au Costa Rica, prenant en charge la chaîne d'approvisionnement internationale
  • Conforme à la TAA, adapté aux marchés publics américains

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Idéal pour la virtualisation et les charges de travail à haut débit grâce à l'architecture à 16 cœurs et à la vitesse d'horloge élevée
  • La conformité TAA le rend adapté à une utilisation dans le secteur public et les agences fédérales
  • Conçu pour une intégration transparente avec les systèmes Cisco UCS, améliorant le retour sur investissement dans les environnements Cisco

Présentation du produit

Le processeur CISCO INTEL 6326 offre des performances 16 cœurs avec une fréquence de base de 2,9 GHz et 24 Mo de cache , idéal pour les déploiements de serveurs hautes performances. Il prend en charge la mémoire DDR4 à 3 200 MHz et affiche un TDP de 185 W , offrant un équilibre parfait entre puissance et fiabilité. Sa conformité aux normes TAA garantit la disponibilité des contrats gouvernementaux, et sa fabrication en Malaisie ou au Costa Rica répond aux normes d'approvisionnement pour les projets sensibles. Conçu pour être compatible avec les plateformes Cisco UCS , il est adapté aux environnements d'entreprise, de la virtualisation à l'analyse.

Caractéristiques

Product Overview

Processor Type Intel Xeon Gold 6326
Processor Base Frequency 2.9 GHz
Max Turbo Frequency 3.5 GHz
Number of Cores 16
Number of Threads 32
Cache 24 MB Intel Smart Cache
Bus Speed 11.2 GT/s
Processor Family Intel Xeon Scalable (Ice Lake)
Processor Generation 3rd Generation Xeon Scalable
Lithography 10 nm
Thermal Design Power (TDP) 185 W
Platform Compatibility Cisco UCS platforms
Socket Supported Socket 4189 (LGA-4189)
Target Market Segment Enterprise / Data Center

Physical & Environmental

Processor Package Size 76.0 mm x 56.5 mm
Operating Temperature Range 10°C - 85°C (case temperature)
Thermal Monitoring Technologies Yes
Advanced Thermal Solutions Yes (OEM dependent)

Cloud Management & Licensing

Cisco UCS Integration Yes (Cisco UCS compatible)
Virtualization Technology Intel VT-x and VT-d
Intel Speed Select Technology Yes
Intel Resource Director Technology Yes
Intel Run Sure Technology Yes

Interfaces

Supported Memory Types DDR4-3200
Number of Memory Channels 8
Max Memory Bandwidth 204.8 GB/s
PCI Express Version PCIe 4.0
Max Number of PCI Express Lanes 64

Compliance & Origin

Country of Origin Malaysia / Costa Rica
Trade Agreements Act (TAA) Compliance Yes
RoHS Compliance Yes
Halogen Free Yes

Advanced Security Features

Security Technologies Intel Boot Guard, Intel OS Guard
Intel SGX (Software Guard Extensions) Yes with Intel TME
Intel Trusted Execution Technology (TXT) Yes
Intel AES New Instructions Yes
Secure Key Yes