Client léger HP SBUY t640, AMD R1505G, 8 Go de RAM, 32 Go de mémoire flash

VENDOR: HP Mfg Part#: 48Z68UT#ABA UPC#: 196068386115
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  • Processeur AMD Ryzen Embedded R1505G à 2,4 GHz avec 4 Mo de cache L3
  • 8 Go de RAM DDR4, extensible jusqu'à 32 Go
  • Stockage flash de 32 Go, extensible à 512 Go
  • Système d'exploitation HP ThinPro
  • Connectivité complète : Gigabit Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth 5.0, plusieurs ports USB et double DisplayPort
  • Conforme à la TAA et conçu pour les environnements d'entreprise

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Optimisé pour les environnements VDI et cloud sécurisés avec le système d'exploitation HP ThinPro et les performances AMD Ryzen
  • Le matériel évolutif prend en charge jusqu'à 32 Go de RAM et 512 Go de flash pour une pérennité optimale
  • La conformité TAA garantit l'adéquation aux secteurs gouvernementaux et réglementés

Présentation du produit

Le client léger HP SBUY t640 offre des performances exceptionnelles pour les environnements de bureau virtuel grâce à un processeur AMD Ryzen Embedded R1505G cadencé à 2,4 GHz , associé à 8 Go de RAM DDR4 et 32 ​​Go de stockage flash . Il exécute le système d'exploitation HP ThinPro , idéal pour les environnements d'entreprise sécurisés et gérables. Sa connectivité complète inclut l'USB 3.1 Gen 1/2, le DisplayPort 1.2 , le Gigabit Ethernet , le Wi-Fi et le Bluetooth 5.0 , améliorant ainsi la compatibilité avec diverses infrastructures. Conforme aux normes TAA et doté d'une mémoire extensible jusqu'à 32 Go de RAM et 512 Go de flash , le t640 offre évolutivité et retour sur investissement à long terme pour les déploiements cloud.

Caractéristiques

Product Overview

System Type Thin Client
Form Factor Small Form Factor (SFF)
Processor Type AMD Ryzen Embedded
Processor Model R1505G
Processor Clock Speed 2.4 GHz
Number of Cores 2
Number of Threads 4
Cache Type L3 cache
Cache Size 4 MB
Installed RAM 8 GB
Maximum RAM Supported 32 GB
RAM Technology DDR4
Installed Flash Storage 32 GB
Maximum Flash Storage Supported 512 GB
Operating System HP ThinPro
Graphics Processor Integrated AMD Radeon Vega 3
Power Device Type External Power Adapter
Input Voltage 100-240 VAC
Power Consumption (Typical) ≤ 65 W
Weight 1.18 kg

Wireless Features

Wi-Fi Standard 802.11ac
Bluetooth Version 5.0
Wireless Antennas Dual internal antennas
Wi-Fi Frequency Band 2.4 GHz and 5 GHz dual-band

Compliance & Origin

Country of Origin Mexico
TAA Compliant Yes
Energy Star Certified Yes
EPEAT Rating EPEAT Gold
RoHS Compliance Yes
FCC Certification Yes
UL Certification Yes

Advanced Security Features

Secure Boot Yes
Trusted Platform Module (TPM) Firmware TPM 2.0
Write Filter Enabled on ThinPro
User Access Control HP Sure Admin, OS-level policy control
Encryption Support AES Encryption Supported at OS level

Interfaces

USB 3.1 Gen 1 Type-A Ports 2
USB 3.1 Gen 2 Type-A Ports 2
USB 3.1 Gen 2 Type-C Ports 1
USB 2.0 Type-A Ports 2
DisplayPort 1.2 Ports 2
RJ-45 (Gigabit Ethernet) 1
Combo Audio Jack (3.5 mm) 1
Audio-out (3.5 mm) 1

Physical & Environmental

Dimensions (W x D x H) 35 x 210 x 200 mm
Operating Temperature Range 10°C to 40°C
Storage Temperature Range -30°C to 60°C
Operating Humidity Range 10% to 90% (non-condensing)
Mounting Options VESA mount support
Cooling Fanless design

Cloud Management & Licensing

Management Interface HP Device Manager, HP Cloud Endpoint Manager
Licensing Requirements HP ThinPro OS license included
Remote Management Capabilities Yes (centralized management)