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Kit 3DS HPE 256 Go 8Rx4 PC4-3200AA-L DDR4 UDIMM

VENDOR: HP Mfg Part#: P56435-B21 UPC#: 190017641676
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$23,429.00
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  • 256 Go DDR4 UDIMM avec configuration 8Rx4 pour une densité de mémoire élevée
  • Fonctionne à 3200 MHz pour des taux de transfert de données rapides
  • Faible consommation d'énergie de 1,2 V pour des performances écoénergétiques
  • Utilise la technologie 3DS pour une architecture mémoire haute densité et évolutive
  • Conforme à la TAA et fabriqué aux États-Unis
  • Haute fiabilité vérifiée par les spécifications fournies par le fabricant

Expédition et retours

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Offre des performances exceptionnelles avec une capacité de 256 Go et une vitesse de 3 200 MHz pour les charges de travail d'entreprise
  • Conforme aux exigences de conformité avec la certification TAA et l'origine américaine - idéal pour les environnements réglementés
  • Réduit les coûts d'exploitation grâce à une faible consommation d'énergie de 1,2 V et à l'efficacité de l'empilement 3DS

Présentation du produit

Le kit HPE 256 Go 8Rx4 PC4-3200AA-L 3DS est conçu pour les environnements informatiques d'entreprise hautes performances . Ce module UDIMM DDR4 fonctionne à 3200 MHz et prend en charge une configuration 8Rx4 pour une densité accrue. Sa capacité de 256 Go est idéale pour les tâches gourmandes en mémoire, tandis que son fonctionnement basse tension de 1,2 V améliore l'efficacité énergétique. Doté de la technologie d'empilage 3DS et conforme aux normes TAA , ce module d'origine américaine offre une excellente fiabilité et est adapté aux déploiements réglementés par les autorités gouvernementales.

Caractéristiques

Product Overview
Product Type System Memory Module
Memory Capacity 256 GB
Memory Technology DDR4 SDRAM
Memory Speed 3200 MHz
Form Factor UDIMM
Rank 8Rx4
Module Configuration 3DS (Three-Dimensional Stacking)
Voltage 1.2 V
Error Correction ECC (Error-Correcting Code)
Compatibility HP Enterprise Servers and Workstations
Application High-Performance Computing, Data Center

Wireless Features

Compliance & Origin
Country of Origin United States
TAA Compliant Yes
RoHS Compliant Yes
Certifications JEDEC Standard Compliance
Manufacturer Part Number P56435-B21
UPC 190017641676

Advanced Security Features

Interfaces
Interface Type 288-pin DIMM
Bus Type PC4-3200AA
Memory Buffer Type Unbuffered
Data Transfer Rate 25.6 GB/s

Physical & Environmental
Width 7.8 in
Height 3.5 in
Depth 0.75 in
Module Surface Material Standard PCB with Heat-Conduction Layer
Operating Temperature Range 0°C to 85°C
Storage Temperature Range -55°C to 100°C
Relative Humidity (Operating) 10% to 90% non-condensing
Cooling Requirements Standard Airflow

Cloud Management & Licensing