Kit Kingston FURY Impact 16 Go (2 x 8 Go) DDR5 4800 MHz CL38 SODIMM

VENDOR: KINGSTON Mfg Part#: KF548S38IBK2-16 UPC#: 740617326161
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MSRP: $54.00
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  • Kit de 16 Go (2 x 8 Go) de capacité totale
  • Technologie DDR5 avec une vitesse de 4800 MHz
  • Latence CAS CL38 pour un accès efficace aux données
  • Facteur de forme SODIMM compact pour les plates-formes mobiles
  • Fabriqué à Taiwan
  • Conforme à la loi sur les accords commerciaux (TAA)

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Principaux avantages

Eye-Insights
  • Mise à niveau idéale pour les ordinateurs portables et les mini-PC nécessitant une mémoire DDR5 SODIMM
  • La fréquence haute vitesse de 4 800 MHz et la faible latence CL38 améliorent les performances dans les tâches gourmandes en données
  • La conformité TAA le rend adapté aux marchés publics et aux contrats gouvernementaux

Présentation du produit

Le kit Kingston FURY Impact 16 Go DDR5 SODIMM (modèle KF548S38IBK2-16) offre une fréquence de 4 800 MHz et une latence CL38 dans un format compact pour l'informatique mobile. Ce kit de 16 Go, composé de deux modules de 8 Go, est idéal pour le multitâche, les jeux mobiles ou les ordinateurs portables hautes performances. Conforme aux normes TAA et fabriqué à Taïwan , il répond également aux normes des marchés publics. Spécialement conçu pour les systèmes nécessitant de la DDR5 SODIMM , il garantit des performances économes en énergie dans les environnements compacts. Des spécifications techniques plus détaillées ne sont pas disponibles pour le moment.

Caractéristiques

Product Overview

Type DDR5 SODIMM Memory Kit
Form Factor SODIMM
Total Capacity 16GB
Kit Configuration 2 x 8GB
Module Capacity 8GB
Memory Technology DDR5
CAS Latency CL38
Memory Speed 4800MT/s (MHz)
Voltage 1.1V
Buffering Unbuffered
Error Correction Code (ECC) Non-ECC
Performance Profile Plug N Play
Compatibility DDR5-compatible laptops and small-form-factor PCs

Physical & Environmental

Heat Spreader Low-profile heat spreader
Operating Temperature 0°C to 85°C
Storage Temperature -55°C to 100°C
Module Dimensions (per DIMM) 69.6mm x 30mm

Advanced Features

On-Die ECC Yes (internal to DDR5 architecture)
Power Management IC (PMIC) Yes (on-module PMIC)
Dynamic Power Management Yes
Intel XMP Support No
AMD EXPO Support No
JEDEC Standard Yes

Interfaces

Interface Type 260-pin SODIMM
Memory Rank 1R (Single Rank) per module
SPD Profile Yes

Compliance & Origin

Country of Origin Taiwan
TAA Compliant Yes
RoHS Compliant Yes
WEEE Compliant Yes
Reach Compliant Yes
Halogen Free Yes