| Product Type | High Performance Heatsink |
| Form Factor | 2U Server Heat Sink |
| Compatible Systems | Lenovo ThinkSystem SR665 V3 2U |
| Designed For | High Thermal Load CPUs |
| Application | Data Center & Enterprise Servers |
| Power Requirements | Passive Cooling (No Power Required) |
| Material | Aluminum with Copper Base |
| Mounting Type | Screw-in with Spring Retention |
| Product Weight | Approx. 0.85 kg |
| Fan Included | No |
Dissipateur thermique haute performance Lenovo ThinkSystem SR665 V3 2U
La photo est uniquement à des fins d'illustration. Le produit réel peut être différent.
Prix habituel
$289.00
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- Conçu spécifiquement pour le serveur ThinkSystem SR665 V3 2U
- Dissipateur thermique haute performance pour une gestion thermique supérieure
- Conforme à la TAA pour une utilisation industrielle réglementée
- Fabriqué au Mexique
- Facteur de forme optimisé pour la compatibilité du serveur 2U
Expédition et retours
Expédition et retours
Tous nos produits peuvent être expédiés partout aux États-Unis continentaux.
Principaux avantages
Eye-Insights™ par Eye-In Technologies
Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Conçu spécialement pour Lenovo ThinkSystem SR665 V3 2U, garantissant un ajustement thermique et une compatibilité parfaits
- La conformité TAA permet une utilisation dans les secteurs gouvernementaux et d'entreprise nécessitant un respect réglementaire strict
- La conception hautes performances prend en charge un fonctionnement stable sous des charges de travail gourmandes en calcul
Présentation du produit
Le dissipateur thermique hautes performances Lenovo ThinkSystem SR665 V3 2U est une solution thermique de précision conçue pour le serveur ThinkSystem SR665 V3 2U . Conçu pour gérer les charges thermiques importantes des processeurs hautes performances, ce dissipateur assure un refroidissement optimal et protège contre la dégradation du matériel. Fabriqué au Mexique et entièrement conforme aux normes TAA , il est adapté aux environnements fédéraux et professionnels. Offrant des performances constantes sous des charges élevées, il constitue la solution idéale pour les centres de données et les infrastructures informatiques critiques .
Caractéristiques
Product Overview
Wireless Features
Compliance & Origin
| Country of Origin | Mexico |
| TAA Compliant | Yes |
| RoHS Compliance | Yes |
| Manufacturer Certification | Lenovo Qualified Thermal Solution |
| REACH Compliance | Yes |
Advanced Security Features
Interfaces
| Interface Type | Direct Contact Thermal Interface |
| Socket Compatibility | Socket SP5 (AMD EPYC Genoa) |
Physical & Environmental
| Dimensions (WxDxH) | 156 mm x 88 mm x 73 mm |
| Operating Temperature | 10°C to 35°C (50°F to 95°F) |
| Storage Temperature | -40°C to 60°C (-40°F to 140°F) |
| Operating Humidity | 8% to 90% (non-condensing) |
| Storage Humidity | 5% to 95% (non-condensing) |
| Thermal Design Power (TDP) Supported | Up to 360W |
