| Product Type | Liquid-to-Air Heat Exchanger |
| Series | MCS85xx Director Systems |
| Manufacturer | NVIDIA |
| Model Number | AHX-22KW-350MM |
| Cooling Capacity | 22 kW |
| Heat Transfer Method | Liquid-to-Air |
| Application | Director-class networking systems |
| Form Factor | Modular unit for rack integration |
| Mounting Type | Rack-mounted |
| Power Requirements | AC-powered (exact voltage not specified) |
| Weight |
Échangeur de chaleur liquide-air NVIDIA MCS85xx Director Systems
La photo est uniquement à des fins d'illustration. Le produit réel peut être différent.
Prix habituel
$94,325.92
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MSRP: $154,216.00
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- Conforme à la TAA pour un déploiement dans des environnements réglementés
- Fabriqué aux États-Unis pour soutenir les infrastructures critiques
- Échangeur de chaleur liquide-air intégré pour un refroidissement amélioré
- Conçu pour les systèmes directeurs MCS85xx
- Conçu pour les environnements réseau hautes performances
Expédition et retours
Expédition et retours
Tous nos produits peuvent être expédiés partout aux États-Unis continentaux.
Principaux avantages
Eye-Insights™ par Eye-In Technologies
Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- La conformité TAA garantit l'éligibilité aux demandes fédérales et gouvernementales.
- Fabriqué aux États-Unis, offrant un contrôle amélioré sur la chaîne d'approvisionnement et la qualité.
- La compatibilité exclusive avec les systèmes directeurs MCS85xx offre une intégration transparente pour les performances thermiques.
Présentation du produit
L' échangeur de chaleur liquide-air NVIDIA MCS85xx pour systèmes directeurs est conçu pour optimiser la gestion thermique des infrastructures réseau avancées. Spécialement conçu pour les systèmes directeurs, ce module de refroidissement liquide-air haute capacité facilite la dissipation efficace de la chaleur générée par les opérations continues à haut débit. Sa conception répond aux normes rigoureuses de NVIDIA en matière de matériel hautes performances, garantissant ainsi le fonctionnement des systèmes dans des plages de température stables pour une fiabilité et une efficacité optimales.
Fabriqué aux États-Unis et conforme à la TAA , cet échangeur est idéal pour un déploiement dans les installations fédérales et d'entreprise. Bien que les détails techniques de communication et de port ne soient pas fournis, son utilité principale réside dans le refroidissement supplémentaire, notamment pour les équipements soumis à des charges de travail intensives, comme les dispositifs de sécurité réseau et les pare-feu. Cette solution peut s'avérer cruciale dans les environnements de centres de données sensibles à la température où le refroidissement par air traditionnel est insuffisant.
La série MCS85xx témoigne de l'engagement de NVIDIA en matière de solutions de gestion thermique, intégrées à une pile réseau évolutive et robuste. Bien que plusieurs spécifications restent à préciser, comme la prise en charge des protocoles et le nombre de ports, la certification TAA et le point d'origine suggèrent une attention particulière portée à la conformité et à un déploiement sécurisé . Les organisations exigeant une stabilité thermique élevée et une garantie réglementaire trouveront dans ce produit un atout majeur pour leur infrastructure.
Caractéristiques
Product Overview
Wireless Features
| Wi-Fi Standards | |
| Number of Antennas | |
| Wireless Frequency Band |
Compliance & Origin
| Country of Origin | United States |
| TAA Compliant | Yes |
| RoHS Compliance | Yes |
| WEEE Compliance | Yes |
| Certifications | UL, CE (exact certifications may vary by deployment) |
Advanced Security Features
| Firewall Protection | |
| Intrusion Detection/Prevention | |
| Malware Protection | |
| Content Filtering |
Interfaces
| Coolant Coupling Type | Quick-disconnect fittings |
| Fan Control Interface | Integrated control via system backplane |
| Sensor Interfaces | Temperature and flow-rate sensor inputs |
| Data Link Protocol | |
| Networking / Ports Qty |
Physical & Environmental
| Dimensions | 350 mm depth (full dimensions not disclosed) |
| Operating Temperature Range | 5°C to 40°C (41°F to 104°F) |
| Storage Temperature Range | -40°C to 70°C (-40°F to 158°F) |
| Operating Humidity | 10% to 90% non-condensing |
| Cooling Method | Forced-air with liquid loop |
| Noise Level | Variable speed fans (rated level not specified) |
| Heat Dissipation Capacity | Up to 22 kW |
| Fluid Type | Industry-grade closed-loop coolant |
Cloud Management & Licensing
| Cloud Integration | No direct cloud interface (passive system) |
| Management Interface | System-integrated management through host hardware |
| Licensing Requirements | No subscription or license required |
