Processor Type | Server Processor |
Processor Series | AMD EPYC 7003 Series |
Model | EPYC 7663P |
Number of Cores | 56 |
Number of Threads | 112 |
Processor Base Frequency | 2.0 GHz |
Max Boost Clock | 3.5 GHz |
L1 Cache | 3.5 MB |
L2 Cache | 28 MB |
L3 Cache | 256 MB |
Socket Type | Socket SP3 |
Platform | Single-socket (P-series only) |
Lithography | 7nm FinFET |
Thermal Design Power (TDP) | 240 W |
Architecture | x86-64 |
Instruction Set Extensions | AVX2, FMA3, SSE4.2 |
Integrated Graphics | No |
Processeur serveur AMD EPYC 7663P 56 cœurs





Principaux avantages

Résumés alimentés par l'IA à partir des avis clients en ligne
Les Eye-Insights™ sont générés par une IA propriétaire qui analyse les avis clients en ligne afin de mettre en avant les points forts et les fonctionnalités clés des produits. Malgré notre souci d'exactitude, ces informations sont fournies « en l'état » et les résultats individuels peuvent varier.
- Conçu avec 56 cœurs, idéal pour les environnements de calcul haute performance et de traitement parallèle
- La prise en charge d'un seul socket offre un équilibre convaincant entre performances et simplicité opérationnelle
- Fait partie de la série AMD EPYC, offrant des avantages d'intégration avec une large gamme de composants de serveur
Présentation du produit
Le processeur serveur AMD EPYC 7663P offre des performances de calcul de pointe grâce à son architecture 56 cœurs , ce qui le rend idéal pour les centres de données et les environnements virtualisés. Conçu pour le traitement parallèle, il est adapté aux bases de données à grande échelle , aux infrastructures cloud et aux charges de travail HPC.
Fabriqué en Malaisie , ce processeur est conçu pour les plateformes serveur monosocket , offrant une efficacité sans la complexité des systèmes multisockets. Bien qu'il ne soit pas conforme à la norme TAA , il reste une option solide pour une utilisation commerciale où des performances multicœurs avancées sont essentielles. Les détails techniques spécifiques tels que la fréquence d'horloge ou le cache ne sont pas fournis.
Caractéristiques
Product Overview
Physical & Environmental
Package Type | Socket SP3 LGA |
Die Size | CCD: 80 mm²; IOD: 416 mm² |
Operating Temperature (Max) | 95°C |
Heatsink Included | No |
Cooling Solution | Not included |
Cloud Management & Licensing
Virtualization Support | Yes (AMD-V) |
Secure Encrypted Virtualization (SEV) | Supported |
Interfaces
PCI Express Version | PCIe 4.0 |
PCI Express Lanes | 128 |
Memory Interface | 8-channel DDR4 |
Max Memory Speed | 3200 MHz |
NUMA Support | Yes |
Compliance & Origin
Country of Origin | Malaysia |
TAA Compliant | No |
RoHS Compliant | Yes |
ECC Memory Support | Yes |
Reliability, Availability and Serviceability (RAS) | Supported |
Advanced Security Features
Secure Memory Encryption (SME) | Yes |
Secure Encrypted Virtualization - Encrypted State (SEV-ES) | Yes |
Shadow Stack | Yes |